La poliimida (PI) es un material polimérico orgánico de alto-rendimiento que ocupa una posición vital en aplicaciones industriales debido a su excelente resistencia a altas-temperaturas, propiedades mecánicas, estabilidad química y aislamiento eléctrico.
Su estructura molecular contiene grupos imida (-CO-N-CO-), y este enlace químico único dota al material de estabilidad en entornos extremos, lo que lo convierte en uno de los materiales principales en campos de fabricación de alto-gama como el aeroespacial, la electrónica y la automoción.
El procesamiento de PAI requiere un estricto control de temperatura y humedad. Durante el moldeo por inyección, la temperatura del cilindro debe establecerse en 320-380 grados y la temperatura del molde en 150-200 grados para evitar la degradación del material. El índice de flujo de fusión (MFR) normalmente se controla a 5-30 g/10 min (265 grados/5 kg) para garantizar un equilibrio entre la fluidez y las propiedades mecánicas. En términos de estándares de la industria, a nivel internacional se siguen la ASTM D4066 (Especificación para resinas de poliamida-imida) y la IEC 60664-1 (Clasificaciones de rendimiento de materiales de aislamiento), mientras que a nivel nacional se hace referencia a GB/T 23641 (Métodos de prueba generales para plásticos de ingeniería).
